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삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 칩 선두업체 엔비디아의 차기 야심작인 AI 추론 전용칩(그록3 LPU)을 위탁생산한다는 사실이 16일(현지시간) 엔비디아 연례개발자회의 'GTC 2026'에서 깜짝 공개됐다. 삼성 파운드리가 엔비디아 산하 AI용 반도체 생산을 맡은 것은 이번이 처음이다.
엔비디아의 AI용 GPU(그래픽처리장치)에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 시작한 데 이어 파운드리까지 공식적으로 엔비디아의 'AI 제국' 파트너로 참여된 것이다. 삼성전자는 이날 7세대 HBM도 세계 최초로 공개했다. 삼성 특유의 집중력이 또 한 번 '마의 벽'을 깼다는 평가가 나온다.
최근 수년간 매분기 조단위 적자를 냈던 삼성 파운드리가 엔비디아의 선택을 받은 것은 부활의 기지개로 평가된다. 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 GTC 현장에서 기자들과 만나 "생각했던 것보다 더 많은 양의 주문이 들어왔다"며 "(AI 추론에서) 그록 LPU의 효과가 검증되면 수요가 많이 늘어날 것"이라고 말했다. 증권가에선 이르면 올 4분기 삼성 파운드리의 적자 탈출 전망이 나온다.
HBM4를 지난달 세계 최초로 양산, 올해 엔비디아에 공급하는 데 이어 7세대 제품을 세계 최초로 공개한 것을 두고도 삼성의 절치부심이 만들어낸 반전의 발판이라는 평가가 나온다. 삼성전자가 엔비디아의 HBM 품질 검증 통과에 난항을 겪으면서 우려를 산 지 1년만에 HBM에 이어 파운드리 부문에서도 협력 관계를 강화한 데는 그동안 D램·낸드플래시 등 메모리반도체 시장과 파운드리(위탁생산), 로직 설계, 첨단 패키징 부문 등에서 쌓은 역량이 바탕이 됐다는 분석이다.
최태원 SK그룹 회장이 직접 출동한 SK하이닉스도 GTC에서 HBM4와 HBM3E, 소캠2을 비롯해 엔비디아와 협업해 만든 액체냉각식 기업용 SSD와 저전력 LPDDR5X가 탑재된 AI 수퍼컴퓨터 'DGX Spark' 등 다양한 메모리 제품을 선보였다. 황 CEO는 이날 삼성전자 부스를 찾아 HBM4 웨이퍼에 "어메이징 HBM4"라고, SK하이닉스 부스에선 전시품에는 "젠슨♡SK하이닉스"라고 사인을 남겼다.
현대·기아차도 엔비디아와 손잡고 자율주행 기술 고도화에 나선다고 이날 밝혔다.

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